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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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IPC Printed Circuits
1건
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영어제목
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출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
도금첨가제 원료
습식도금 자료분류
자료수
11030 건
+
일반자료통합
1722
종합자료
290
시험분석
339
설비관련
107
약품관련
31
응용도금
358
도금자료기타
561
+
전후처리통합
535
산세/탈지
260
엣칭/부식
141
연마/연삭
91
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3956
아연/합금
695
구리/합금
781
니켈/합금
623
크롬/합금
401
석납/합금
337
금은/합금
403
합금/복합
306
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2688
구리/Cu
459
니켈/Ni
771
금/Au
160
합금/복합
786
치환도금
54
비금속무전해
185
무전해도금기타
186
+
화성처리
1044
착색
85
양극산화
298
크로메이트
204
화성피막
357
코팅/도장
52
열처리경화
5
화성처리기타
5
+
기타기술자료
605
인쇄회로
167
건식도금
15
소재관련
33
경금속처리
243
기술자료기타
139
+
폐수환경통합
378
폐수처리
215
회수재생
147
대기환경
4
폐수환경기타
5
+
교재참고자료
72
일반기술
4
일반교재
7
기타교재
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2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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IPC Printed Circuits · EXPO 2001 ·
Roger Mouton ·
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