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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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Li-Sha Li
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권호년
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저자2
저자5외/이력
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산세/탈지
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엣칭/부식
141
연마/연삭
90
전후처리기타
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아연/합금
680
구리/합금
775
니켈/합금
622
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금은/합금
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합금/복합
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354
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구리/Cu
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니켈/Ni
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·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
저온과 저응력 무전해구리 도금욕의 연구
인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) -
로셀염
을 착화물로 함유하는 저온 저응력
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을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 ...
구리/Cu
·
Electrochem. Sci. · 8권 2013년 ·
Li-Sha Li ·
Xi-Rong Li
외 ..
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