산성 염화욕에 있어서 아연 전착에 대한 폴리에틸렌글리콜(MW200)/벤지리덴아세톤 첨가 혼합의 효과
환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG200 또는 PEG200 / BDA가 전해조에 존재할때 αc 값은 약간 낮았다. 이 효과는 첨가제 분자의 존재하에서 성장한 피막의 형태차이와...
아연/합금
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Electrochem. Sic. · 4호 2009년 · L. E. Moron ·
Y. Meas
외 ..
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