Tin(vi)-EDTA 욕에서 주석박막의 전기도금
염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하였다. 정지상태에서 Sn 피막은 100 mA/cm2 이하로 도금되지 않았으며 Sn 피막은 200~1000 mA/cm2 범위에서 두께 1 μm 밖에 얻지 ...
석납/합금
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Surface Science and Nanotechnology · 4권 2006년 · A. Chiba ·
T. Kojima
참조 53회
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