은 Ag 나노입자 혼탁 피로인산욕에서 주석은 (Sn-Ag) 합금도금
Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 최소화하는 데 제약을 받고 있다. Sn-Ag-X 합금(X = Bi, In 또는 Cu)은 Pb-free 솔더의 유망한 후보다. 따라서 Sn-Ag 합금 도금...
금은/합금
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표면기술 · 50권 12호 1999년 · Yutaka FUJIWARA ·
Yousuke YARIMIZU
외 ..
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