리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · DONG Jiaming ·
WANG Zhuyuan
외 ..
참조 98회
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