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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yutaka Okinaka 6건

습식도금 자료분류

자료수 11030 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체...

금/Au · Sic.Tech. Adv. Mat · 7호 2006년 · Tetsuya Osaka · Yutaka Okinaka 외 .. 참조 30회

전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중...

금은/합금 · Gold Bulletin · 37권 1호 2004년 · Masaru Kato · Yutaka Okinaka 참조 38회

전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.

금은/합금 · Gold Bulletin · 2004 · Masaru KATO · Yutaka Okinaka 참조 49회

아황산금나트륨염을 이용하여 형성된 약 20 ㎛ 금 Au 도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장 방향에 대하여 전류밀도, 온도, 농도, pH, 교반속도, 금이온 농도가 미치는 영향에 대하여 연구하였다.

금은/합금 · na · na · Tetsuya Osaka · Yutaka OKINAKA 외 .. 참조 62회

불순물의 관찰방법과 그 원리를 설명하고, 도금욕의 첨가제가 혼입될때, 조금반응중의 중간생성물 또는 부반응생성물이 혼입될때의 예를 소개

종합자료 · 표면기술 · 50권 5호 1999년 · Shohei NAKAHARA · Yutaka OKINAKA 참조 39회

금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명

금은/합금 · 표면기술 · 48권 3호 1997년 · Takahiro SAWAGUCHI · Yutaka OKINAKA 외 .. 참조 44회

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