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무전해 납땜도금에 의한 표면실장
Displacement type solder plating for SMT board
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로운 납땜 공급원으로서의 실험
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반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명
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황산욕에서 화학적 공정에 의해 도금된 Ni-Fe-P 도금의 속도, 조성 및 구조에 대한 금속염 비율의 영향을 조사했다. 중량 측정 및 전기화학 측정, SEM, XRD 를 적용하여 피...
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MEMS ^ Micro Electrol Mechanical System 마이크로 크기의 전기적 힘에 의하여 기계적 구동이 가능한 장치의 총칭으로, Sensor 나 Actulator, 기계적 구조물과 우주항공 및...
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특지한 변질의 잘현조건, 화학구조의 해석에 의한 금 Au 도금의 석출기수와 도금재료의 성능에 관하여 설명
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변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 ...