로그인

검색

검색글 10976건
첨가제를 이용한 초등각 구리 무전해도금 방법
Electroless Copper Plating Method using Additives

등록 : 2008.08.17 ⋅ 68회 인용

출처 : 한국특허, 2005-01118659, 한글 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.24
반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic acid (3- sulfopropy) e...
  • 활성제 · Activator [POP] (플라스틱 도금) 등 비전도성 소재의 [무전해도금] [활성화]방법으로 에칭에 의한 친수화 처리된 표면을 [염화제일주석]으로 침지 처리하는 방법...
  • 도금 및 코팅 방법에 대한 중요한 관심은 NASA뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 있다. 개선된 베어링 수명, 제어된 반사율, 내식성 및 개선된 외관은 특정 목적을 위해 더 나은...
  • 아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo...
  • 도금기에서의 바스켓과 바스켓 홀더에 홀가공후 티타늄 볼트를 사용하여 도금조의 깊이에 맞게 바스켓 길이를 조절하고, 바스켓 바닥면에 구멍을 뚫어 도금중의 슬러지가 잘...
  • 플라스틱상의 금속도금에 대하여 관심이 있는 사람을 위하여 그 방법에 대하여 전문적인 입장을 떠나 설명하고, 도금상 주의점에 대하여 기술