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무전해 Ni 복합도금 과정에서 분말의 공석기구에 대한 연구(I)
A study on the mechanism for the formation of particles in electroless Ni composite coating(1)

등록 : 2008.08.18 ⋅ 32회 인용

출처 : 금속표면처리, 22권 2호 1989년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2015.01.12
도금액에 현탁한 분말의 표면에 흡착한 + 이온과 ζ 전위와의 관계, 그리고 이 -이온과 ζ 전위가 공석에 미치는 영향의 두 부분으로 나누어서 무전해 복합도금의 반응 기구를 연구
  • 납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
  • 공업적으로 이용되는 알루미늄 합금의 표면처리시, 일반적인 표면처리성과 몇가지 주의점에 관하여 소개
  • 니켈함유 소재에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈함유 소재에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
  • 콜로이드 · Coloid 영국의 그레이엄이 19세기 중에 물질의 확산을 연구하던 중 물에 잘녹아 확산이 쉬운 물질과 반대의 경우가 있는 것을 알았다. 확산이 쉬운 물질은 소금...
  • 일부패드, 일부보드의 무전해니켈 / 치환금 (ENIG) 표면처리에 문제가 발생하여 납땜 조인트가 니켈표면에서 분리되어 열림이 발생한다. 약한 주석 니켈 금속간...