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SiC상의 무전해 Ni-P도금에 관한 연구
A study on the electroless Ni-P plating on SiC ceramics

등록 2008.08.18 ⋅ 53회 인용

출처 아주대학교, na, 한글 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.26
차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이며, 열처리에 의하여 Ni3P 가 석출되면서 결정화가 일어난다. 2. GOldstein 은 7~10 wt % 도금층은 비정질이다. 3. 도금후 열처리하지 않은 상태에서 ...
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...
  • 팔라듐전기도금욕 및 그로 도금하는 방법에 관한 것이다. 욕은 그 합금 원소가 없고 전착가능한 형태인 본질적으로 순수한 팔라듐 뿐만 아니라 메틸렌비스 (소디움 나프...
  • HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 하나 이상의 질소-함유 헤테로시 클릭 화합물을 에피할로히드린,...
  • 웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명