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SiC상의 무전해 Ni-P도금에 관한 연구
A study on the electroless Ni-P plating on SiC ceramics

등록 2008.08.18 ⋅ 50회 인용

출처 아주대학교, na, 한글 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.26
차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이며, 열처리에 의하여 Ni3P 가 석출되면서 결정화가 일어난다. 2. GOldstein 은 7~10 wt % 도금층은 비정질이다. 3. 도금후 열처리하지 않은 상태에서 ...
  • 안녕하세요 도금 관련 근무중이며 문제가 될 것 같은 사황에 대해 질문드립니다 사진은 보안상 첨부가 안되어 양해바랍니다 질문.1 : 니켈 도금 시 제품이동간에 액떨어짐으...
  • 도금피막중의 아연산화물의 전량을 측정할 목적으로, 구리-아연 합금을, 성질이 다른 용액에 양극으로 정전위 용해하고, 구리가 수용액중에 함유된 배위자의 성질에 존재하...
  • 알루미늄에 크롬이 없는 변환피막의 개발은 투과전자 현미경 (TEM), Auger Electron (AES) 및 2차이온 질량분광법 (SIMS) 기술을 사용하여 연구되었다. TEM 의 해상도 한계...
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • 비도체의 도금은 수년 동안 이루어졌다. 도금 된 제품은 주로 장식용 이었으며 소재도금의 밀착력은 최소화되었다. 1960년대 초, 화학처리 기술의 발전으로 인해 플라스틱 ...