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알루미늄 양극산화 피막의 상온 봉공
Cold sealing of anodic oxide film on aluminum

등록 2013.10.29 ⋅ 39회 인용

출처 경금속, 35권 12호 1985년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 화성처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.19
상온 실링방식은 태어나지 않은 방식이기 때문에 권위있는 기관 (ISO 등)의 평가가 확인되지 않았고 과학적으로도 불분명한 점이 많다. 상온실링제 홍보용 패널에, 상온실링의 뛰어난점 등 상업용 저널에 기사가 있지만, 기본적인 실험 데이터를 담은 논문은 단 한편 뿐이다. 이러한 재료를 정리한후 실온 밀봉에 대한 ...
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
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  • 침지 금용액은 지금까지 알려져 왔으며 주얼리도금 및 내식성을 제공하기 위해 전자 부품 도금에 사용되었다. 이전 솔루션은 상대적으로 낮은 수준의 내식성, 짧은 사용수명...
  • PTFE 복합무전해니켈-인도금의 현황을 NHI사의 자료와 같이 해설
  • 넓은 의미의 전처리는 도금전에 행하는 모든 작업을 말하는데, 여기에서는 주로 도금전 세척 즉 탈지 대해 언급해 본다.