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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Silverster P. Valayil 1건
무전해 구리 도금
Electroless copper platin

등록 : 2008.08.26 ⋅ 40회 인용

출처 : 미국특허, 1985-4539044, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
수용액에 구리이온, 수산기 라디칼, 구리이온용 착화제, 포름알데하이드 및 포름알데하이드 첨가제를 포함하는 무전해 구리도금 용액, 여기서 하이드록실 라디칼에 대한 구리 및 유리 포름알데하이드의 각각의 몰비는 1~10 내지 1~40이다.

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