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무전해 도금법에 의한 도전성 미립자의 제작에 관한 연구
Research on the preparation of conductive particles by using electroless plating

등록 2008.09.04 ⋅ 49회 인용

출처 na, n/a, 일어 3 쪽

분류 연구

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저자

기타

無電解めっき法による導電性微粒子の作製に関する研究

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.09
에칭 처리와 촉매화처리를 필요로 하지 않는 간편한 방법에 의한 수지분말 상에 밀착력이 우수한 금속 전도막을 만드는 방법으로 황산구리 5수화물 2.5 g/100 ml 의 수용액에 미립자 0.2 g 을 투입하여 실온에 15 분간 교반 처리한다. 이후 이온교환수 처리후 수용액을 여과 제거하고, 구리이온 치환 미립자분을 회수한다. ...

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