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검색글 한국의류학회지 3건
플라즈마 에칭 및 PdCl₂/SnCl₂촉매조건이 무전해 구리(동)도금 피막의 성능에 미치는 영향
Effect of plasma etching and PdCl2/SnCl2 catalyzation on the perdormance of electroless Plated copper layer

등록 2008.09.04 ⋅ 92회 인용

출처 한국의류학회지, 27권 7호 2003년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
필름의 화학적 물리적 에칭방법과 무전해도금법에서 부도체 표면에 도금이 가능하게 하는 핵심단계인 촉매활성화 단계의 최적조건 확립을 통하여 이를 전처리조건이 구리/PET간의 접착력에 미치는 영향및 전자파차폐 효과를 고찰
  • 차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이...
  • 에틸렌디아민 4삭산 2소다, 탄산암모늄 및 암모니아수를 함유한 알칼리성 용액에서의 은-팔라듐 Ag-Pd 합금도금에 관하여, 기본적인 용액조성, 전류밀도 및 얻은 합금피막의...
  • 우리나라 도금공자은 제나름대로 숙련과 기술로 도금작업을 하고는 있지만 아직도 전기적인 지식의 관심도가 부족하여 소홀이 다루고 있는 전기도금의 전압관리에 대하여 설...
  • 아연도금은 철 및 철강의 부식방지에 널리 적용된다. 제공된 보호는 엔벨로프 효과 때문이 아니라 전기화학 반응에서 아연의 양극작용에 의한 결과다. [[니트로아세틱산...
  • 왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설