검색글
11129건
자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.11
표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
-
시안화 은도금액 분석 ^ Silver Cyanide Plating bath Analysis 은 도금액 5 ㎖ 를 300 ㎖ 비커에 취하고 황산 20 ㎖, 질산 5 ㎖ 를 주의깊게 가한다 (유독 CN 가스가 발생...
-
무전해니켈도금은 1955년에 처음으로 저온에서의 무전해 도금공정이 시작되었다. 이 과정은 기존과 동일한 전해와 환원제를 기반으로 하였다.
-
도금관련규격 ^ Plating Specification [도금규격] 업체간에는 별도의 협정규격이 있을 수 있다.
-
철-니켈 합금소재의 도금 전처리제에 관한 것으로, 인산 50~500 g/ℓ, 질산 50~500 g/ℓ, 하나 이상의 유기산 화합물 1~500 g/ℓ, 안정제 0.5~50 g/ℓ 및 계면활성제 0.005~5 g/...
-
무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을...