로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

반도체 장치와 무전해 금 Au 도금 방법, 무전해 금 도금액 대체
Substitutional electroless gold plating solution, electroless gold plating method and semiconductor device

등록 : 2008.09.12 ⋅ 80회 인용

출처 : 미국특허, 2002-6398856, 영어 13 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금 Au 공급원인 시안화금칼륨이 무전해금 도금액에 혼합된다. 니켈 또는 니켈합금의 표면에 박막형 금도금 층을 직접 형성하는 경우에도 열 이력에 의한...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 팔라듐의 무전해 석출에서의 자동 촉매 효과
  2. 연구문헌자료.. 직물의 무전해 구리 도금을 위한 기능화된 구리 나노입자 촉매
  3. 도금기술노트.. 아스콜빈산무전해금도금욕
  4. 연구문헌자료.. 니켈-인산염/붕소 기반 무전해 복합 도금의 발전 : 기계적 특성 및 최근 개발에 대한 종합적인 검토
  5. 연구문헌자료.. 차아인산염 이온의 촉매 산화에서 무전해 도금욕 성분의 역할
  6. 도금기술노트.. 아민보란
  7. 연구문헌자료.. 탄소섬유에 대한 니켈의 무전해 피막의 연구
  8. 연구문헌자료.. 알루미늄 소재의 흑색 니켈 태양광 흡수 피막의 특성 분석
  9. 연구문헌자료.. 무전해 석출을 통한 금 피복된 파라 아라미드 원사
  10. 연구문헌자료.. 다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
  • 기초 전기 ㆍ Basic Electricity 중요 전기 현상 전류(electric current) 물과 마찬가지로 전하(전기)는 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하며 전기회로를 통하여 전류가 이동...
  • 무전해 주석 Sn 의 합금 도금에 의한 변위 반응을 조사하였다. 새로운욕은 피로 인산 칼륨, 요오드화 칼륨, 금속염 및 티오요소가 포함되었다. 사용 무전해 주석 도금 및 무...
  • 적외선 분광법의 원리 ^ FT-IR (Infrared) 적외선 분광법은 분자에 연속적으로 변화하는 IR (적외선, InfraRed) 을 조사하고 이때 흡수된 빛을 스펙트럼으로 나타내는 분석 ...
  • 내용확인
  • 배위자로서 피로인산이온 및 글리신을 함유한 알칼리성 용액중에 있어서 니켈이온의 흡수곡선에서 혼합배위자의 조성 및 이들의 착체반응의 평위정수의 결정에 관한 실험