로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 도시마 다까유끼 1건
무전해 도금 장치 및 무전해 도금 방법
Electroless plating equipment and plating method

등록 : 2008.09.22 ⋅ 61회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0058310, 한글 21 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.02.03
반도체 디바이스 등의 기판의 품질을 저하시키지 않고, 기판 상의 배선부에 환원력이 약한 환원제를 이용한 도금액에 의해 무전해도금을 실시하는 것이 가능한 무전해 도금 장치를 제공하는 것이다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 직물의 무전해 구리 도금을 위한 기능화된 구리 나노입자 촉매
  2. 연구문헌자료.. 니켈-인산염/붕소 기반 무전해 복합 도금의 발전 : 기계적 특성 및 최근 개발에 대한 종합적인 검토
  3. 연구문헌자료.. 차아인산염 이온의 촉매 산화에서 무전해 도금욕 성분의 역할
  4. 도금기술노트.. 아민보란
  5. 연구문헌자료.. 탄소섬유에 대한 니켈의 무전해 피막의 연구
  6. 연구문헌자료.. 알루미늄 소재의 흑색 니켈 태양광 흡수 피막의 특성 분석
  7. 연구문헌자료.. 비귀금속 이온으로 활성화된 실리콘 기반 표면의 무전해 니켈 도금 연구
  8. 연구문헌자료.. 무전해 니켈-인 석출에 있어서 인의 분포
  9. 도금기술노트.. 액부하
  10. 도금기술노트.. 프라스틱도금불량대책
  • 테프론 복합 무전해도금 ^ Teflon Composition Electroless Plating [테프론]은 미국 DuPont 사가 개발한 Poly Tetra Fluor Ethylene ([PTFE]) 수지를 말한다. 이 수지를 매...
  • 부식은 일반적으로 (항상 그런 것은 아님) 재료 또는 그 특성의 저하를 초래하는 환경과 재료의 비가 역적 반응으로 정의 할 수 있습니다. 따라서 부식에는 재료, 환경 및 ...
  • 프린트 배선판 제조공전의 패턴 구리도금이나 회로형성후의 각종 도금전의 구리표면의 유지분, 지문, 산화물등의 오염의 제거에 효과적이며, 다음 공정의 소프트에칭과의 조...
  • 실리콘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Silicon Substrate 일반적인 도금 공정 1. [용제탈지] 2. [알칼리침지탈지|알칼리 침지탈지] 3. [에칭] 처리 45 vol % 질산 (7...
  • 삼원 아연-니켈-철 합금의 전착은 산성 황산욕에서 연구 하였다. Zn, Ni 및 Fe 도금과 Zn-Ni 및 Zn-Ni-Fe 공동 석출사이의 비교는 도금조에 Zn2+ 가 존재하기 때문에 Ni 및 ...