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불균화 반응을 이용한 무전해구리 도금의 검토
Review of electroless copper plating using disproportionation reaction study of

등록 2008.10.13 ⋅ 63회 인용

출처 na, na, 일본어 2 쪽

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기타

[不均化反応を利用した無電解銅めっきの検討]

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 문제가되어, 이 문제를 해소하는 방법으로 대체 환원제등의 연구가 진행되고 있다. 무전해구리ㅈ도금욕 조성 및 조건 황산구리(2) 5수화물 CuSO4 5H2O...
  • 전해질의 다양한 첨가제 조성을 사용하여 전해 정제에서 구리전착의 극성 및 미세구조 거동을 논의하였다. 글루와 티오우레아의 농도와 글루/티오우레아의 농도 비율이 서로...
  • 이중 스크라이크 은도금 ^ Double Strike Silver Plating 철강소재 제품은 소량의 [시안화은]이 포함된 [시안화구리도금|시안화 구리도금]욕에서 스트라이크 [은도금]을 하...
  • 마그네슘 합금 표면에 동과 니켈을 습식도금하는 습식단계와, 상기의 습식단계 후 이온플레이팅 방법으로 티타늄을 증착도금하는 증착단계 및 상기의 티타늄을 양극산화법으...
  • Ni-Mn 합금도금에 착안하여 Ni-P/SiC 를 대체하는 분산도금으로 Ni-Mn/SiC 도금막을 만드는 도금 조건 막조성 경도 및 내식성에 관하 연구
  • 전원파형을 변화시킨 도금에서, 욕조성 전류밀도 온도 액교반등의 제반조건에 따라, 전기도금에 있어서 파형효과에 관하여 역사와 그 실시예에 관하여 설명