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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 도금과 전기도금에 의한 세라믹상의 백금 후막석출
Thick platinum layer deposition on ceramics by electroless and electroplating

등록 2008.12.08 ⋅ 58회 인용

출처 홋카이도대학, n/a, 일어 36 쪽

분류 연구

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기타

無電解めっきと電気めっきによるセラミックス上への白金厚膜析出

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.26
무전해도금과 전기도금에 의한 백금금속층을 세라믹위에 석출하였다. 산화지르코늄 ZrO2, 산화 알루미늄 Al2O3, 산화규소 SiO2, 산화소다 Na2O 및 기타 산화물로부터 세라믹을 불산 HF 수용액중에 에칭한 후, 질화암모늄백금 Pt(NH3)2 (NO2)2 및 환원제로서 히드라진 N2H4 이 함유된 무전해백금도금 용액중에 침...

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