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폴리이미드 소재에 적응한 무전해 구리도금액
Electroless Copper Plating Solution Applicable to Polyimide Resin

등록 : 2009.04.15 ⋅ 26회 인용

출처 : No. SPACE, 18권 2004년, 일본어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04
폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과
  • NDE
    NDE ^ 2-(2-Aminoethylamino) Ethylamino Ethanol CAS 1965-29-3 C6H17N3O = 147.22 g/mol 알칼리성 아연-니켈 합금 또는 산성 아연-니켈 합금에 사용 넖은 전류밀도 부에서...
  • 이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
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