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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masaru KATO 8건
무전해 금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 2009.05.08 ⋅ 73회 인용

출처 미국특허, 2005-6855191, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다. 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 한번에 밀착력이 좋고 다공성이 낮은 금도금으로 만들수 있다.

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