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주석-비스무스 납땜(솔더)의 침지 도금
Immersion plating of Tin-Bismuth solder

등록 2009.06.01 ⋅ 76회 인용

출처 미국특허, 1995-5391402, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
구리등의 표면에 주석-비스무스 판을 도금하기위한 무전해 침지도금 공정은 표면을 주석 알칸설폰산 화합물로, 선호하는 주석 메탄설폰산 및 비스무스 알칸설폰산 화합물, 바람직하게는 비스무스 메탄설폰산을 포함하는 산성 수용액에 침지시키는 것을 포함한다.
  • 주석-구리 화학 합금도금 방법에 관한 것으로서 더욱 구체적으로는 피도금물로서 내연기관용 부품에 사용 되어지는 알루미늄 Al 및 Al합금 재료에 주석-구리 화학 합금도금
  • 전해액 제트가공의 응용으로, 제트구경의 메세화에 의한 미세가공의 시작에 관한 최근의 연구를 소개
  • 본 발명은 새로운 침지주석 도금 조성물 및 금속 표면 위에 매끄럽고 균일한 금속주석 도금을 전착하여 향상된 납땜성을 제공하는 새롭고 개선된 방법에 관한 것이다. 일반...
  • 피로인산 주석 ^ Stannous Pyrophosphate CAS No. 15578-26-4 Sn2P2O7 = 411.36 g/mol 밀도 4.009 g/cm3 백색 분말 매우 작은 해리 상수 Ksp : Sn2P2O7= 2Sn2+ + P2O74-로 ...
  • MBA
    MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...