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가니젠 기술 리포트 제4회 - 유기기판에의 도금 프로세스

등록 : 2009.07.04 ⋅ 14회 인용

출처 : 가니젠, , 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2013.11.28
내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 사용하는 방법에 관하여 설명

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