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가니젠 기술 리포트 제4회 - 유기기판에의 도금 프로세스

등록 2009.07.04 ⋅ 26회 인용

출처 가니젠, , 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2013.11.28
내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 사용하는 방법에 관하여 설명
  • 도금은 용도 용법각종이 있으나, 고속 부분도금은 해외에서 일반화된 붓도금 방법이다. 이 방법은 조에 침지하지 않고, 필요한 개소에 부분도금을 현장에서 쉽게 할...
  • 일본 유디라이트사의 和田都夫 씨가 방한하여 대구 부산등지의 업체를 지도방문한 내용
  • 니켈의 석출기구에 관한 기초적인 실험과, 석출속도 및 전위를 측정하고 온도, pH 등의 관계를 밝혔으며, 경도와 그 열처리에 의한 영향도 조사
  • 전기접점 분야에서 팔라듐 도금의 장점은 잘 확립되었다. RW Beattie 의 의견에 따르면 팔라듐은 전화선택기 플러그 및 소켓에 대한 신뢰할 수있는 접촉 마감을 형성하는 반...
  • 금-구리 AuCu 및 금-구리-카드뮴 AuCuCd 합금도금의 석출층의 성질을 주로하여, 금속결정학적 입장에서 조사한 보고서