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무전해 니켈/금 Au 도금의 Bondability 향상에 관한 기초 연구
A Basic Study in the Enhancement of Bondability on Electroless Ni / Au Plating

등록 : 2014.08.08 ⋅ 11회 인용

출처 : 화학공학, 3권 1호 1999년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

박수길1) 정승준2) 박정권3) 엄재석4) 전세호 5) 손원근 6) 이주성 7)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구
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  • 안녕하세요. 와트욕으로 니켈 도금을 하고 있습니다. 철강 소지 위에 세라믹 분말을 분산 시킨 후, 니켈 도금층을 500um 정도 성장시켜 분말의 절반 정도를 고정하는데, 이 ...
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