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EPMA 산포도 분석을 이용한 Ni-P 무전해도금과 납땜 점합력의 해석
Analysis of Joining Boundray Between Ni-P Electroless Plate and Solder by EPMA scatter Diagram Method(1)

등록 : 2014.08.11 ⋅ 10회 인용

출처 : 일본금속학화지, 68권 1호 2004년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약 : (카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21. Sunday)
산포도 분석을 이용하여 EPMA 를 수집한 X선화상 데이타에서, 접합경계에 생성된 미세한 화합물의 동정과 분포형태를 밝히는 방법으로, 니켈-인 Ni-P 무전해도금과 주석-납 Sn-Pb 납땜의 접합경계의 Ni3 Sn4 화합물과 미세한 Ni3 Sn4 와 Pb 의 혼합된 영역에 관한 보고

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