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무전해 Ni-P 피막상 치환 금 도금피막에 있어서 P 함유율의 영향
Effects of P content of Electroless Ni-P under layer on Desplacement Au Films

등록 : 2010.05.28 ⋅ 78회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 9권 2호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

無電解Ni-P皮膜上置換Auめっき皮膜に及ぼすP含有率の影響

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.21
무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
  • 부식은 일반적으로 (항상 그런 것은 아님) 재료 또는 그 특성의 저하를 초래하는 환경과 재료의 비가 역적 반응으로 정의 할 수 있습니다. 따라서 부식에는 재료, 환경 및 ...
  • 접점의 마찰마모와 윤할처리에 관하여, 커넥타 접점으로서의 금 Au 도금의 마찰마모및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 금도금 후처리기술의 소개 및...
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