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마이크로전자 패키지 1건
무전해 도금으로 제조한 마이크로 히트싱크
Micro-Heatsink fabricated by electroless plating
자료
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분류
히트싱크 ⋅
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 기술사 | 최종수정일 : 2022.08.04
전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 마이크로히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)에 도금하는 무전해 도금 방법율 이용하였다. 무전해 도금은 포리카보네이트 멤브레...
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이온교환수지에 의한 표면처리공정 폐수, 특히 수세폐수계의 리사이클처리를 중심으로 기본요소와 회수사례등에 관하여 설명
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색체와 표면형태를 동시에 변화하는 도금 시료에 관한 호감도평가를 하고, 호감도에 영향을 주는 인자를 밝히고 피막의 색체나 표면형태등의 물리량과의 상관을 고찰
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폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)(WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실...
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PEI 첨가가 도금피막의 외관, 전류효율, 표면 형태, 음극분극 특성 등에 미치는 영향을 조사했다. 납땜성, 접촉전기 저항성 및 경도를 기존의 시안화물욕과 비교했다.
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