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검색글 화학공학 34건
반도체와 전기화학 2
Other Electrochemical Deposition Techniques for Semiconductor Interconnection

등록 2011.05.25 ⋅ 48회 인용

출처 화학공학정보센타, N/A, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.12
전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 무전해 니켈도금을 선택하는 주요 기술적 이유에는 내식성, 내마모성 (경도 및 윤활성), 접착 성 및 납땜성, 비전도성 소재의 금속화, 자기 특성이 포함된다. 무전해 니켈도...
  • 분산된 붕소 입자를 함유한 도금욕에서 니켈을 전기도금하여 니켈-붕소 복합 피막을 얻을 수 있음이 나타냈다. 300 °C 로 가열된 이 도금은 Ni-Ni3B 복합재를 형성하며 400 ...
  • 금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 ...
  • 변성 폴리페닐렌 옥사이드 ^Polyphenyleneoxide (PPO) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도, 치수 안정성, 전기적 특성, 특히 내열성이 뛰어난 복합...
  • 철족 금속과 아연 또는 서로의 공석이 합금 조성과의 관계에 대해 비정상적인 거동을 연구하였다. Zn-Co, Zn-Ni 및 Fe-Ni 합금에 대해 서도 검증하였다. 니켈 전착의 억제는...