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검색글 Trans. Comp. Pack. Tech 2건
알루미늄 접합판의 무전해 니켈 범핑 - 2. 무전해 니켈도금
Electroless Nickel Bumping of Aluminum Bondpads—Part II: Electroless Nickel Plating

등록 2011.08.05 ⋅ 61회 인용

출처 Trans. Comp. Pack. Tech, 25권 1호 2002년, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.11
무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사용하는 인쇄회로 기판에 납땜가능한 표면을 생산하기 위해 전자산업으로 응용이 확장되었다. 최근 전자제품 제조에 플립칩 기술을 사용하는데 대한 관...
  • 아연 또는 아연합금 부분과 함께 알루미늄 또는 알루미늄 합금 부분과 철강, 아연도금 철강 및/또는 아연도금 합금 철강부분을 포함하는 복합 금속 구조물을 유기코팅전에 ...
  • 2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 F...
  • 환경 안정성 및 전자파 반사가 높기 때문에 오래전부터 화폐 장식품에 이용되어왔다. 금은 연성과 전성도 풍부하고, 1 g 에서 100 nm 의 두께로 다다미 한장 분량 (京間 1.8...
  • 산처리 · Acid Pickling 소재를 열처리나 장기간의 방치로 금속표면에 발생한 산화피막이나 수산화물 등의 오여물을 산으로 제거하는 화학적인 방법을 말한다. 도금 전처리...
  • 내마모성제료로서 크롬도금의 대체하는재료의 응용을 위해, 고경도화를 목적으로 열처리를 검토