도금 첨가제 제조 원료약품 - 주석-은-구리 SnAgCu 납땜(솔더)의 접합 강도가 높은 신뢰성을 가진 무전해 순수 니켈 Ni 도금

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주석-은-구리 SnAgCu 납땜(솔더)의 접합 강도가 높은 신뢰성을 가진 무전해 순수 니켈 Ni 도금

Electroless Pure Ni Plating Having higher reliability of joint strenth with Sn-Ag-Cu solder

등록 : 2011.08.28 ⋅ 66회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 9권 1호 2006년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Kiyoshi ITO¹⁾ Naoki FUKUMURO²⁾ Shinji YAE³⁾ Hitoshi MATSUDA⁴⁾

기타 :

Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性に優れた無電解純Niめっき

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자료요약

카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10

무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 대체재료 로서 전기전도성이 높은 무전해 순니켈 도금막의 적합성을 검토할 목적의 연구

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