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무전해 도금에의한 범프, UBM 형성기술의 현황과 동향
Status and Future Trends of electroless plating bumps or UBM fabrication technology

등록 : 2011.08.28 ⋅ 58회 인용

출처 : Institute of Electronics Packaging, 8권 4호 2005년, 일어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
범프를 형성하는 방법으로는 전기도금방법, 무전해도금방법, 스퍼터링 (Au 볼 범프) 의 3 가지가 있으나, 제조 납기, 제조 코스트, 설비 투자액, 제조 프로세스 공정수를 비교하면, 압도적으로 무전해니켈 방식이 우수하며, 완전한 웨트 방식으로 바스켓 처리로 소량에서 대량까지 대응할수 있는 특징이 있다.
  • 전압을 낮게하고 최대전류밀도를 증대하며, 양극전류밀도를 균일하게할수있는 도금용 양극
  • 5-설포살리실산을 지지 전해질로 사용하고 DMG 를 착화제로 사용하여 DME 에서 고농도 금 Au 외에 코발트를 측정할수 있다.
  • Pb-Sn 2원 합금의 전기도금에 대한 이론적, 실제적 영향을 전기화학적거동, 도금공정, 전착합금층의 구조및 전착기구에 관하여 문헌을 중심으로 조사 백영남 / 한국표면공학...
  • 네피온 · Nafion 미국 듀퐁 사가 개발한 불소수지계의 카티온 [이온교환수지|이온교환 수지]로, 고온에서 내산화성, 내알칼리성이 우수하여, 전기투석용 격막 또는 NaCl 의 ...
  • 칼슘 Ca2+ 가 첨가된 불화칼슘 CaF2 로 포화된 크롬도금욕에서 불소농도의 자기조절에 대한 연구가 이루어졌다. 약산성 염의 특성으로 인해 CaF2 는 수용액에서 보다 크...