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검색글 Kenzo HATADA 1건
무전해 도금에의한 범프, UBM 형성기술의 현황과 동향
Status and Future Trends of electroless plating bumps or UBM fabrication technology

등록 2011.08.28 ⋅ 60회 인용

출처 Institute of Electronics Packaging, 8권 4호 2005년, 일어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
범프를 형성하는 방법으로는 전기도금방법, 무전해도금방법, 스퍼터링 (Au 볼 범프) 의 3 가지가 있으나, 제조 납기, 제조 코스트, 설비 투자액, 제조 프로세스 공정수를 비교하면, 압도적으로 무전해니켈 방식이 우수하며, 완전한 웨트 방식으로 바스켓 처리로 소량에서 대량까지 대응할수 있는 특징이 있다.
  • 이전의 미세열유속센서가 가지고 잇는 단점을 극복할 수 있는 센서를 개발하고자 하였으며, 열이 흐르는 경로의 저항을 줄이고 단열층의 열정항을 증가시킴으로써 감도를 높...
  • 저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.
  • OCBA · o-Chlorobenzaldehyde CAS 89-98-5 C7H5ClO = 140.6 g/㏖ 무색~약한 황색의 액상 산성아연ㆍ산성주석 광택제 첨가량 50~150 mg/l 참고 [산성아연도금광택제|산성 아...
  • 금속 염이 포함된 전해용액 중에서 제품을 음극으로 하여 직류전류를 통전시켜 제품의 표면에 목적하는 금속을 석출시키는 방법으 로서 음향기기, 통신기기, 컴퓨터 이외에...
  • 금속질감의 손상없이 다양한 색조의 마무리를 위한 염색법과 그 내광성에 관하여 설명하고, 알루미늄의 염색법의 다공질의 양극산호피막을 이용하는 방법에서부터 양극산화...