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전자패키지용 무전해 Ni-P 박막에 있어서 응력
Stresses in electroless Ni-P films for electronic packaging applications

등록 : 2011.10.10 ⋅ 34회 인용

출처 : Trans. Comp. Pack. Tech, 25권 1호 2002년, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응력은 레이저 스캐닝 프로파일 러와 Stoney 방정식을 사용하여 측정 하였다. 도금결함으로 인해 인장 고유 응력이 발생했으며, 온도 변화로 인한 인장 ...
  • 3-페닐아크릴 알데하이드 및 4-페니부3-텐-2-온의 글로벌 및 로컬 활동, 주석표면에서의 흡착거동, 주석의 전착 메커니즘은 양자화학계산, 분자역학시뮬레이션 및 전기화학...
  • 티타늄 합금 ^ Titanium and Titanium Alloy 티타늄의 성질 티타늄의 제조 ① 금홍석 (TiO2) 에서 얻어짐 ② 제조법 : 크롤법, 헌터법 ③ 진공상태에서 제조 물리적 성질 ① 비...
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  • 전기 경질크롬 도금은 기계부품의 수명을 연장하기 위한 내마모성 도금으로 널리 사용된다. 그러나 전기도금 공정은 발암물질로 알려진 6가 크롬 이온을 발생시킨다. 따...
  • 전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...