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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1574회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전해액에 첨가제로 젤라틴을 첨가하면 석출 형태가 개선되고 치밀하고 밀착성이 뛰어난 균일한 두께의 피막을 얻을수 있는 것을 발견하고 이에 수반하여 막면에 수직인 방향...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
  • 본질적으로 자기촉매 또는 무전해니켈 용액에는 니켈염과 니켈이온을 니켈금속으로 환원시킬수 있는 환원제가 포함되어 있다. 나트륨염으로 첨가된 하이포 포스파이트 이온...
  • 무전해 도금을 위한 16가지 혼합 염화팔라듐 PdCl2 / 염화주석 SnCl2 촉매 조성물은 전자현미경, 초원심 분리, 폴라로그래피, 광산란에 의해 연구하였며 촉매 기능을 시험하...
  • 무전해 금속 도금전에 소재를 촉매하기 위한 조성물이다. 촉매제는 주요 촉매제와 촉매 촉진제의 혼합물로 구성된다.