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T. KEKESI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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트라이보로지 특성을 목적으로하여 예로부터 사용되어온 인산망간 처리에 관하여 설명
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도금두께와 1 ㎛ 의 중량 ^ Thickness and Weight Per 1 ㎛ • 간단한 두께의 계산으로 금속의 비중을 100 으로 나누면 그 값이 1 ㎛/1 dm2 의 중량이 된다. • 예 : 구리 20 ...
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구리염 수용액, 수용성 에톡실레이티드 베타 나프톨 화합물, XO3S (CH2)3 SS(CH2)3 SOX3 의 조성식으로 표시되는 디설파이드 또는 HS(CH2)3 SO3X 의 조성식으로 표시되는 수...
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종래형 징케이트욕에 비교하여, 하이퍼징크는 경이적인 throwing Power 와 균일전착성을 실현했습니다. 지금까지 도금이 곤란했던 pipe 내면이나 구형부분에서도 확실히 도...
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활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...