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Craig V. Bishop 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반복 단위-(SiH2NH)- 를 원료로 하는 과수소 폴리실라잔 (PHPS / Perhydro polysilazane) 전구체 용액을 사용하여 증기응고에 의해 새로운 저표면 에너지 보호피막을 실험 ...
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고주파 자계의 흡수를 위해 시트내에 자속을 집중하여, 휴대전화에 상단에 고주파 자계를 넓게 제어하는 SAR 대책용의 전자파실드 시트에 최적인 자성분말의 제작에 관...
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레벨링, 접착력, 연성 및 침투력이 개선된 고산 / 저금속 구리 전기도금조를 위한 공정 및 구성. 욕은 알코올 에폭시 또는 비스페놀 A로부터 유도 되고 에톡시 및 프로폭시 ...
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태양열 에너지를 열에너지로 변환하는 집열재료에 있어서 광선택 흡수성의 중요성을 설명하고, 그 집열 원리를 밝히며, 금속표면 처리에 따라 만든 금속소재상의 흑색구리 ...
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연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...