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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35911회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄회로 기판에서 구리표면의 납땜성을 개선하는 알려진 방법은 금속표면에 불규칙한 두께의 외부층이 형성되거나 이러한 층이 매우 저렴하거나 이를 제조하는데 사용되는 ...
  • BN
    RALU PLATE BN-Betaine ^ 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)pyridinium chlorid, Na CAS 68133-60-8ㆍ15990-43-9ㆍ16214-98-5 C13 H11 ClNNaO2 = 271.68 g/㏖ 알칼리 시안·비시안 ...
  • 화성피막 처리의 응용 기술에 대해 설명한다. 열 교환기는 운전중에 오염등으로 격렬하게 부식되어 성능이 저하된다 (룸에어콘 냉동기 등도 마찬가지). 이것은 이종금속간의...
  • EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착...
  • 얇은 전해질 층에서 Zn-Al 피막의 전기화학적 능력에 대한 Al의 영향은 표면 전위와 표면 pH를 연구하였다. 부식 초기 단계에서 Zn-55Al 코팅은 60% 및 90% RH에서 Zn-5Al ...