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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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6가크롬은 환경오염과 인간에게 해를 끼친다. 크롬(vi) 부동태의 독성으로 인해 새로운 비 크롬 부동태 공정의 효과적인 대체방법을 찾고 있다. 옵션으로 실리케이드 (규산...
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[DuPont Riston PlateMaster PM200 Series / Plating Resister] - Negative working, aqueous processable sry film photoresist - Designed for pattern plate application...
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1958년부터 ILZRO (International Lead Zinc Research SYNOPSIS Organization)는 아연합금의 새로운 연마 및 마감 방법을 개발 한 여러 프로젝트를 추진해 왔다. 이러한 개...
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블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비...
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도금에 핀홀 생성을 일으키는 비금속 개재물에 대해 조금 더 자세히 살펴 보자. 비금속 개재물은 용해가 응고될 때 발생하는 산화물, 황 화물, 또는 탈산제의 잔류물, ...