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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 루테늄은 백금족 금속중 가장 저렴하며 전자제품에서와 같이 접촉응용분야에서 로듐과 금 Au 모두에 매력적인 대체재료이다. 접점 고착을 방지하기 위해 밀봉 리드접점의 루...
  • 저희 실험실에서 구리 전해 도금 실험을 하는데 기본적으로 상온(25C)에서 비교적 두꺼운(10um~30um) 도금을 하려고 합니다. 여러 자료를 검색해보아도 온도가 40~110도에서...
  • DEP
    DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne C7H13N = 111.2 g/㏖ CAS : 4079-68-1 맑거나~황색 투명 액상 99.9 % ㏗ : 5.0~8.0 DEP 는 알킨아민 화합물이며...
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  • 원관내란류의 라그랑주 특성에 관한 일련의 연구를 해왔다. 트레사 로서 수소기포와 폴리스티렌 입자를 이용하지만, 전자는 부력, 후자는 밝기면에서 측정상의 제약이 생겨 ...