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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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용액의 온도, 교반 및 금함량이 다양한 전류밀도에서 전기도금된 금의 두께에 미치는 영향은 제한 전류에 미치는 영향으로 쉽게 설명할수 있다. 오로시아나이드 이온의 확산...
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무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금욕 조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 포뮬레이션에 대해 자세히 설명하고 ...
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구리 Cu 는 황산구리 15 중량 %와 황산 H2SO4 을 포함한 모든산의 5 중량 % 를 함유하는 산성 무전해욕에서 알루미늄 Al 씨드 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 (ABS) 플...
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Prevent Deposit Flaking Before It Occurs RAPID DETERMINATIONS ACCURATE RESULTS PRECALIBRATED TEST STRIPS SMALL SAMPLE SURFACE AREA SMALL ELECTROLYTE VOLUME SIMPL...
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금속 도금은 우주 응용 분야에서 중요한 역할을 한다. 출발 전후 환경에 적합한 광학적, 기능적 특성과 필수 저항성을 제공한다. 지상 적용의 경우에 금속 부품은 더 나은 ...