검색글
케비테이션 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
PALLUNA? 462 is a palladium-nickel electrolyte for rack and barrel plating. Suitable for decorative and technical applications (e. g. bathroom fi ttings, writing...
-
LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 [[무전해구리도금...
-
무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능...
-
가벼운 알루미늄 Al 과 튼튼한 철 Fe 합금 장점을 가진 표면을 만들수는 없는 것인가 ... 일본 플레이팅은 도금기술을 구사하여 그 실현에 노력하고 있다
-
주력 제품인 산화구리(제품명: ES-CuO)는 PCB 업체 등에서 배출되는 에칭액인 폐액(염화제2구리,CuCl₂ )에서 구리(Cu)를 분리, 화학처리로 정제시킨 것이다. ES-CuO는 PCB ...