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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
  • 하이테크 섬유산업 분야에 적용하기 위한 양산성을 확보하는 차원에서 현실적으로 활용이 가능한 대안을 제시하는데 그 의미와 효과를 부여할 수 있다.
  • 아연의 보호성능은 철강과 같은 금속에 도금될 때 보호막을 형성하는 능력의 결과인 것으로 알려져있다. 아연은 희생적이며 철강을 보호하기 위해 우선적으로 부식된다. 순...
  • 골파놀 · Golpanol 독일 [BASF] 사의 도금용 광택제 원료 등록상표. Golpanol 제품의 종류는 다음과 같다. Golpanol [ALS] 니켈 기본광택제 Sodium allyl sulphonate Golpan...
  • 염화구리 또는 황산구리 수용액에 탄산나트륨 및 황화나트륨의 5:1 당량비로 혼합한 수용액을 반응시켜 얻어진 탄산구리 및 황화구리를 1차로 170~300 ℃ 로 반응시켜 탄산구...