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납땜도금 7건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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갈바닉 부식전류 ^ Galvanic Corrosion Current 재료(소재)의 일부가 아노드와 캐소드로 작용하여 서로간에 흐르는 전류에 의하여 국부 아노드에 의하여 부식을 일으키는 전...
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알루미늄 표면처리에서 전처리란 아노다이징 처리공 이전의 모든 처리공정으로 구분하여 해석하는 것이 맞지만, 본 논문에서는 절단, 프레스, 퍼프연마, 블라스팅.벨렐 연마...
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티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 ...
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건식 실리카 첨가 크로메이트 피막을 유기피막의 전처리 피막으로서 아연도금 강판에 관하여, 전처리피막 조성과 밀착성과의 관계를 조사하여, 서브미크론 레벨의 몰포로지...
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첨부자료참조 MIL-HDBK-l015 / l-전기 도금 시설 MIL-HDBK-1015 / 2-Ghemical Engineering, Electroplateing Technical Synopsis MIL-HDBK-l015 / l-jeongi dogeum siseol