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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 플라스마 · Plasma 고체→액체→기체 (3태) 를 지나 분자들끼리 격렬하게 충돌하여 이온화가 일어나 다수의 양이온과 전자가 발생하고 이것들이 움직여 떠돌아 다니는 제4의 ...
  • 용융도금 Galvanizing 아연ㆍ주석ㆍ알루미늄ㆍ연ㆍ솔더 등의 금속을 용해한 용융염 중에 제품을 넣어, 그 표면에 금속의 피막을 부착하는 방법을 말한다. 철탑과 전기설비ㆍ...
  • 화학물질 배출관리 매뉴얼의 도금공정에 한정됩니다. 사업장 도금공정에서 지정화학물질 사용의 적정한 관리와 합리화를 위한 매뉴얼작성을 위한 지침으로 활용하기 위함이다.
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • 전기 도금 장치는 이러한 상호 작용에 대한 정확하고 정확한 표시를 제공하고 특히 인지된 최적의 공정 조건에서 이탈한 것을 표시한 다음 해당 이탈을 수정하는 수단을 제...