검색글
343건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
버핑 및 연마의 목적은 거친 표면을 매끄러운 표면으로 만드는 것이다. 물론 각 작업물은 다른 상태에 있으므로 다른 절차가 필요하다. 표면이 수천배로 확대되어 들쭉날쭉...
-
구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토
-
298K 욕온에서 전착된 Pd 필름에 공동 전착된 수소는 나노공극에서 공석 수소 클러스터와 분자 수소로 존재한다. 278K 욕온에서 Pd 전착은 전류 효율을 감소하고 간극 수소...
-
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도...
-
MLB 제조공정이나 제품사용 후 유가자원이 폐기되는 실정에서 폐기물은 원가 상승과 에너지사용을 증가시켜 결국 원가상승으로 소비자에게 부담을 준다. 폐 MLB에서 발생하...