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헐셀시험 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬 전해질로 부터 경질크롬 도금의 형성과 관련공정을 집중적으로 연구하였다. 최적화된 조건을 통해 도금경도는 별도의 처리없이 HV 0.1 / 900 이상, 300 ℃ 에서 5 분...
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실리카 솔벤트 등을 함유하지 않으며, 기름 그리스 스머트 등을 빠르게 제거할수 있으며, 폐수처리가 용이하다. 가성소다 병용시 철소재 제품의 탈지에 효과적이다. 전해탈...
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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- 부식과 가속인자 / 부식이란? / 부식을 가속하는 인자 - 도금피막의 내식성 / 내식성 향상법 - 부식원인 해석을 표면분석에 응용 / 각종분석방법의 특징 / 표면분석의 프...
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