검색글
검색기준 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
Palladure 200 프로세스는 반광~광택, 크랙프리, 순수 팔라듐도금을 전자부품에 적합한 약알칼리 암모니아탑입 전기도금욕이다.
-
구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들...
-
BAOF 의 결정구조, 고전장성 자기구, 이온이동과 피막구조, 결정성 산화피막의 생성, BAOG 의 절연파괴, BAOF의 중성 용액중에 있어서 산화, BAOF 산화 Al의 아노드 분극시...
-
황산, 염화물, 칼륨, 나트륨 및 암모늄이 아연 전착속도, 광택 및 전착 경도에 미치는 영향을 다루었으며 연구의 일부를 공개하였다.
-
불소 화합물을 사용하지 않는 도금욕을 개발할목적으로, 니켈-티타늄 합금도금은 내식성이 우수하여, 붕산이나 티타늄의 가수분해를 방지하기 위한 착화제로 글리콜산소다 ...