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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화칼륨에서 순수철에 전착된 Au 박막의 공정과 미세구조를 전자현미경으로 조사하였다. 전착 초기 단계에서 (001) Fe 에 형성된 핵은 3차원 판입자였다. 전착이 진행됨...
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에칭이나 흑색도금등에 의한 흑색 화성처리를 하고, 상층에 얇은 유기 수지피막에 흑색안료나 염료등으로 흑색성을 부여하는 것에 관한 연구
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1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
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EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
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3가크롬 전기도금 공정은 환경 및 생산성 이점을 제공하면서 장식용 6가크롬 전기도금의 대체 공정으로 25년 이상 상업적으로 사용되었다. 외관상 거의 6가에서 회색-검정색...